지원 배경
시크어치 프로세스는 칩 제조에서 널리 채택됩니다. 실리콘 웨이퍼는 에치 챔버의 바닥에 긍정적 전극으로 배치됩니다.밀도가 작은 구멍을 가진 가스 배급판, 음극 역할을 하는, 방의 위에 장착됩니다. 적절한 전압을 적용하고 산성 플라즈마 발각 가스를 도입하면,고온 챔버 내부의 실리콘 웨이퍼에 리토그래피로 정의된 회로 패턴에 따라 마이크로 제조가 수행됩니다., 그래서 설계 된 라인 너비와 깊이로 웨이퍼 표면을 새겨 마이크로 통합 회로를 형성 할 수 있습니다.
상부 및 하부 전극은 플라즈마와 직접 접촉한다. 실리콘 웨이퍼를 에치하는 동안 플라즈마는 두 전극을 모두 마비한다.전극은 에칭 가스로 인해 점진적인 물리적 및 화학적 부식일정한 수준까지 착용되면 일률적 인 발각을 보장하기 위해 전극을 교체해야합니다. The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

솔루션 분석
🔹 φ0.45 mm PCD 마이크로 펄링 가공 일분 결정적 실리콘에 대한 시험은 구멍 가장자리에 최소한의 칩링이 나타납니다. 현미경 검사 하에서 구멍 둥근성 허용량은 0.005 mm 미만입니다.차원 정확도 ±00.003mm, 표면 거칠성 ≤Ra0.2μm, 고객의 요구 사항을 충족합니다.
🔹 예비 시험에서, 붓기는 3500개의 구멍을 가공한 후 경미한 가장자리 마모를 나타내고 사용가능하다.
🔹 월디아 PCD 마이크로 펄러는 처리 된 재료와 응용 시나리오에 따라 네 개의 시리즈 (WZ1, WZ2, WZ3 및 WZ-X) 로 나뉘며 지름 범위는 φ0.1-φ1.0 mm입니다.고체 PCD 드릴은 자기 중심을 디자인 채택, 최대 깊이~지름 비율 57까지를 지원합니다:1칩 플라이트는 원활한 칩 배출을 위해 통합 썰림으로 제조됩니다. 가공 된 구멍 벽 마감은 구멍 가장자리에 약간의 칩링으로 Ra0.2 μm 또는 더 나은 도달 할 수 있습니다.PCD 드릴 톱은 뛰어난 마모 저항을 제공합니다이 제품은 단일 결정적 실리콘, 다 결정적 실리콘, SiC, 세라믹,반도체 산업에 용용되는 용합 실리카 및 기타 재료.

데이터 소스: 베이징 월디아 다이아몬드 툴스 CO., Ltd의 정밀 도구 기술 부서 도구 테스트 보고서

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